搜索電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,與諸位分享Cadence Allegro、Sigrity等產品最新的科技成果和進展,并向電子設計工程師展示Cadence獨有的PCB和封裝設計解決方案。“升級到Allegro17.2-2016的10大理由”系列繼續推出,歡迎共同探討~~今天帶來的是“升級到Allegro 17.2-2016的10大理由之4:行業領先的背鉆能力”。 ...
作者: 分類：EDA 2017-10-12
電子設計自動化領域領先的供應商 Cadence,與諸位分享Cadence Allegro、Sigrity等產品最新的科技成果和進展,并向電子設計工程師展示Cadence獨有的PCB和封裝設計解決方案。“升級到Allegro17.2-2016的10大理由”系列繼續推出,歡迎共同探討~~今天帶來的是“升級到Allegro 17.2-2016的10大理由之4:行業領先的背鉆能力”。 ...
作者: 分類：EDA 2017-08-02
SPICE是一種用于電路描述與仿真的語言,英文全稱Simulation program with integrated circuit emphasis。作為UC Berkeley在1969至1970年間成功開發的一個經典項目(通用電路模擬仿真軟件),首先應用在本科和研究生課程教學當中,得到廣大師生和工程師的青睞,后來快速發展為工業界電路仿真的標準規范。 SPICE的成功得益于UC...
作者: 分類：EDA 2017-08-01
Allegro輸出背鉆文件操作步驟 前言 隨著PCB上信號速率越來越高,一些單板上的高速信號需要做背鉆處理,下面詳細介紹allegro軟件輸出背鉆文件的操作步驟。 1首先挑出需要背鉆的信號網絡,給這些網絡定義最大的STUB長度。 2 接下來進行背鉆設置。 3背鉆方式分兩鐘,一種是Bottom開始背鉆,另外一種是Top開始背...
作者: 分類：EDA 2017-07-27
IEEE802.3標準有個框架,框架里分不同的子層(sublayer),每個子層各司其職,上下子層之間進行溝通協作,彼此間有溝通的方式,最后達到上下貫通、完成信息傳遞。就好比是一棟辦公樓,頂樓分配給總裁,次高層給高管……,一樓分配給一線員工。總裁下達目標,高管負責制定總的執行方針,層層往下傳達,每一層又各司其職,對上層下達的...
作者: 分類：EDA 2017-07-27
上周我們把MAC到PHY、PHY到PHY這兩個子層之間的通信框架拎出來,把它們放在一個框圖下,如下圖所示: 圖1 MAC與PHY框架 今天來講講這個PHY的內部、及其內部各個模塊間的接口協議。PHY它包含了多個功能模塊,功能模塊的多少會因需要的不同而有所增減,比如: 只有10GBase-R、40GBase-R、100GBase-R的PCS需要FEC; 40GBase...
作者: 分類：EDA 2017-07-27
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