今天來介紹一些PCB布板規則

我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片:

一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5~0.7mm,特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變

對于分立直插的器件

一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1~3mm之間。注意保持足夠的間距(因為加工的麻煩,所以直插的基本不會用)

對于IC的去耦電容的擺放

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當一個芯片有多個電源口的時候,每個口都要布置去耦電容。

在邊沿附近的分立器件

由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件,第一就是與切割方向平行(使器件的應力均勻),第二就是在一定距離之內不能布置器件(防止板子切割的時候損壞元器件)

如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認在外面進行連接,防止連成一團造成橋接,同時注意此時的銅線的寬度。

焊盤如果在鋪通區域內需要考慮熱焊盤(必須能夠承載足夠的電流),如果引線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴(角度小于45度),同樣適用于直插連接器的引腳。

元件焊盤兩邊的引線寬度要一致,如果時間焊盤和電極大小有差距,要注意是否會出現短路的現象,最后要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地或者接電源。

注意通孔最好不要打在焊盤上。

另外,就是要注意的是引線不能和板邊過近,也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區域)

大電容:首先要考慮電容的環境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠離發熱區域

就最后一點補充一個慘劇,就是我們采用貼片的電容,且布置在靠近熱源的地方,在工作中由于抖動和附近較熱的情況,導致工作時電容的焊點粘著力不夠,導致電容脫落的慘劇發生,大家務必慎重!