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2018-04-10 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
上次講到了阻抗計算和工藝制程之間的一些"權衡的藝術",主要是為了達到我們阻抗管控目的的同時,也能保證工藝加工的方便,以及盡量降低加工成本。接下來,就具體說說,利用SI9000計算阻抗的具體過程。
對于阻抗計算而言,層疊設置是先決條件,首先必選先設置好單板的具體層疊信息,下面是一個常見八層板的層疊信息,以這個為例子,看看阻抗計算的一些注意事項。
圖一
對于信號線而言,在板子上實現的形式又分為微帶線和帶狀線,兩者的不同,使得阻抗計算選擇的結構不一致,下面分別討論這兩種常見的阻抗計算的情況。
a、微帶線
微帶線的特點就是只有一個參考層,上面蓋綠油。下面是單線(50Ω)和差分線(100Ω)的具體參數設置。
圖二
注意事項:
1、H1是表層到參考層的介質厚度,不包括參考層的銅厚;
2、C1、C2、C3是綠油的厚度,一般綠油厚度在0.5mil~1mil左右,所以保持默認就好,其厚度對于阻抗有細微影響,這也是處理文字面時,盡量不讓絲印放置在阻抗線上的原因;
3、T1的厚度一般為表層銅厚加電鍍的厚度,1.8mil為0.5OZ+Plating的結果;
4、一般W1是板上走線的寬度,由于加工后的線為梯形,所以W2<W1.一般當銅厚為1mil以上時W1-W2=1mil,當銅厚為0.5mil時W1-W2=0.5mil。
b、帶狀線
帶狀線是位于兩個參考平面之間的導線。下面是單線(50Ω)和差分線(100Ω)的具體參數設置。
圖三
注意事項:
1、H1是導線到參考層之間CORE的厚度,H2是導線到參考層之間PP的厚度(考慮pp流膠情況);如圖一所示層疊,若阻抗線在ART03層,那么H1就是GND02到ART03之間的介質厚度,而H2則是GND04到ART03之間的介質厚度再加上銅厚。
2、Er1和Er2之間的介質不同時,可以填各自對應的介電常數。
3、T1的厚度一般為內層銅厚;當單板為HDI板時,需要注意內層是否有電鍍。
上述是常見的阻抗線的計算,然而有部分單板由于板子較厚,層數較少,利用上面的方法沒有辦法計算出阻抗線的具體參數,這時候就要考慮共面阻抗了,如下圖所示:
注意事項:
1、H1是導線到最近參考層之間介質的厚度。
2、G1和G2是伴隨地的寬度,一般是越大越好。
3、D1是到伴隨地之間的間距。
轉自公眾號:一博科技高速先生 作者:作者:王萍
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