SIwave與Icepak的無(wú)縫電熱協(xié)同仿真培訓(xùn)

2017-06-06  by:CAE仿真在線  來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

為了保證PCB的正常工作,設(shè)計(jì)者必須通過(guò)合適的散熱設(shè)計(jì)來(lái)保證周圍的的溫度變化在半導(dǎo)體器件的承受范圍之內(nèi)。對(duì)于散熱設(shè)計(jì)工程師而言,其需要準(zhǔn)確了解板載大功率芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱能分布、焦耳熱分布以及其導(dǎo)致的溫度變化,從而選擇合適的散熱設(shè)計(jì)。而對(duì)于電子設(shè)計(jì)工程師而言,其需要考慮溫度變化對(duì)PCB工作性能的影響。ANSYS最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能,設(shè)計(jì)者在SIwave一個(gè)軟件的界面環(huán)境中,就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流仿真器和Icepak 三維散熱仿真器,進(jìn)行電熱耦合分析,得到PCB工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果,幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對(duì)PCB性能的影響,預(yù)判PCB上的溫度分布熱點(diǎn),以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。

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