Moldflow 2013新增功能
2016-02-28 by:CAE仿真在線 來源:互聯網
Moldflow2013版本已經正式發布了,新版本的改進繼續體現在以下三個方面:一是更人性化的用戶界面,操作速度顯著提升;二是求解器的進一步更新改進,改善了舊版本分析難于考慮的盲區;三是分析速度提升。
一 用戶界面更為人性化
1.1 支持新的格式文件導入
簡介:新版本增加了支持Alias2013,Pro-E v5.0 – Creo 1.0,NX8.0(*.prt),
Rhino5.0(需要MDL)

不需要MDL可以直接讀入step格式文件
模型導入,打開項目和存儲速度加快,尤其是對于大于10MB的文件
單元生成平均速度約為舊版本的1到2倍之間,單元質量提高,如下統計結果

1.2 新的mold boundary生成功能,方便做cool(FEM)分析
簡介:實現自動生成流道,冷卻系統產品以及嵌件處的的型腔內壁,如下圖。

提供縫合接觸面的功能,以形成模具內表面單元,如下圖

1.3 提供移除不同縮水率之后的變形功能

二 求解器的改進
2.1 3D流動分析功能的改進
在3D流動分析中使用新的HTC邊界條件,提高熱流道和澆口處的溫度分析精度
提高了overmolding中運算溫度結果的速度
Core shift支持多種約束類型的分析,如下
應力分析(stress analysis)
變形分析(warp analysis)
應力+變形分析(stress+warp)
Core shift分析
流動分析中改善rib處厚度的定義,提高了體積收縮的精度
2.1 3D流動分析功能的改進
在3D流動分析中使用新的HTC邊界條件,提高熱流道和澆口處的溫度分析精度
提高了overmolding中運算溫度結果的速度
Core shift支持多種約束類型的分析,如下
應力分析(stress analysis)
變形分析(warp analysis)
應力+變形分析(stress+warp)
Core shift分析
流動分析中改善rib處厚度的定義,提高了體積收縮的精度

提高了3D流動分析中自動充填時間的計算
2.2 cool(FEM)分析的功能改善
3D瞬態分析支持產品為dual domain
冷卻系統為1D 單元
分析產品為dual domain
3D mold bondary
3D part insert
高光成型功能(RHCM)進一步加強,實現模具溫度的快速切換
支持3D和dual domain單元
支持蒸汽加熱和電加熱模式
支持設置RHCM工藝:通蒸汽階段+吹氣階段+通冷卻水階段+吹氣階段


RHCM支持reactive molding計算
支持熱流道整個部件的熱傳分析,如下圖,
支持熱流道整個部件的熱傳分析,如下圖,

支持加熱棒的分析,如下圖,

2.3 新增加結晶性分析
新版本材料庫數據增加了結晶性數據,如crystalization morphology數據

結晶性分析提供更精確的變形分析,增加了由于結晶性帶來的分子orientation結果

2.4 長玻纖材料的玻纖斷裂分析
新版本分析考慮玻纖材料的斷裂,預測產品在玻纖斷裂對產品性能的影響
分析玻纖斷裂后的長度分布,如下

三 分析速度提升
中性面midplane和雙層面(dual domain)支持flow并行運算,提供了與3D分析類似的功能,如下圖。

使用并行運算分析時間平均減少50%以上,如下圖

總結
新版本進一步加大了對求解器的改進,分析和前處理的速度也顯著增強,應用更流暢,在考慮精確度和效率之前做了很好的平衡。隨之后續版本的持續推出,Moldflow將會得到更好的應用。

總結
新版本進一步加大了對求解器的改進,分析和前處理的速度也顯著增強,應用更流暢,在考慮精確度和效率之前做了很好的平衡。隨之后續版本的持續推出,Moldflow將會得到更好的應用。
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