利用Moldflow做封裝模流仿真分析、

2016-11-14  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

封裝注塑成型中常常遇見的基板翹曲、金線變形分析、芯片偏移、充填預測都可以用Moldflow進行模擬分析。

注塑過程中發生的金線變形及干涉情況分析

封裝基板翹曲變形(Warpage )分析

注塑過程中晶墊偏移分析

封裝注塑過程中困氣狀況分析

Moldflow介紹

Moldflow 成立于1978,全球最大的射出模成型分析軟件公司,于2008年5月Autodesk并購了Moldflow公司,目前全球擁有80個國家超過10000個用戶,市場占有率90%以上,是模流技術的創新者,模流行業標準的制訂者。Autodesk Moldflow 可以實現對塑料注塑過程的完整模擬分析,功能包括但不限于以下模塊:填充、熔接線、困氣、縮痕、成型窗口、排氣分析、保壓、冷卻、翹曲、纖維取向、型芯偏移。Moldflow® 在封裝模流分析方面的應用有:充填預測分析、金線變形分析、翹曲變形分析、芯片偏移分析等。

功能特征

? 支持封測材料資料約有200多種

? 可查詢推薦的材料成型參數

? 可了解材料機械/熱/收縮性能

? 可對比不同材料的粘度曲線, 可對比不同材料的PVT曲線

? 真實預測金線偏移量是否在公差裕度內

? 預測金線密度對熔膠流動的影響

? 預測模型中每條金線的最大偏移指數值

? 預測晶墊偏移量是否在公差欲度內

? 預測成形條件對產品翹曲變形的影響

? 精準仿真產品不同結構設計對翹曲變形之影響

? 預測基板材料對產品翹曲變形的影響

? 優化熱固性材料成形條件與充填模式

? 預測射出壓力與鎖模力需求

? 預測氣孔與金線位置

Moldflow在IC行業的參考客戶

Moldflow在封裝注塑行業占有絕對領導地位,在封裝注塑領域具有非常廣泛的應用。

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